DGレシオ（半導体・電子部品の受注/販売）レポートの発行 １　調査目的 半導体市況を見極める上でBBレシオは欠くことのできない指標と、弊社では強く考えております。これに日系メーカーのシェアが高い電子部品を盛り込むことで広くエレクトロニクス業界の指標となるデータ提供を目的としております。 ２　調査項目 本調査は、項目を調査項目とする。 １）世界の主要半導体メーカーの月次受注・販売をヒアリング調査する ２）世界の主要電子部品メーカーの月次受注・販売をヒアリング調査する ３）世界の主要半導体商社・材料メーカー・製造装置メーカーの月次受注・販売をヒアリング調査する ４）各メーカーに受注・販売の増減理由をヒアリング調査する ５）ヒアリング対象企業の受注・販売・DGレシオ（受注／販売）の加重平均値と 　　各社からのコメントを編集したものを報告する。 注：各社別の数値やコメントは一切公表できません。 現在の調査対象メーカー数は半導体メーカー15社、半導体商社3社、電子部品メーカー5社、材料・装置メーカー3社となります。以後、調査対象メーカーを拡大する予定ですが、現在の段階で半導体分野では世界市場の約40％をカバーしております。 ３　納　　期 調査レポート納入は毎月20日前後に前月までの結果を報告する。 ４　調査報告と報告書の体裁 本調査の報告は、年12回で1年間の定期購読となります。 報告書の体裁は、和文報告書（PDF形式）が電子メールで発送されます。 ５　購読費（消費税込み） メーカー 420,000円（年間費用） 金融機関 525,000円（年間費用） ６　サンプル ●pdfファイル（56k） 　　※ファイルをダウンロードしアクロバットリーダーにて見られます。　 　　　（要ZIP解凍） ▼申込みの問合せ　 　　（株）テクノロジー・パートナーズ　 　　　　　代表取締役　林　一則　（khayashi@tpi-japan.com） 〒１４１−００３１　東京都品川区西五反田３-６-２３太平ビル６F 　　　　　　　　　　TEL: 03-3492-1341　　FAX:03-3492-0760 ▼お問合せはTPIまで